中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达品牌入围公开招标招标公告

2018-03-13 00:00:00.0 2018-03-20 23:59:59 时间:2018-03-13 浏览量:263 字号:[ ]
一、招标条件
本中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达品牌入围公开招标已由项目审批/核准/备案机关批准,招标人为中国工商银行股份有限公司。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。
二、项目概况
规模:/。
招标编号:0747-1860SITCD002
范围:本招标项目划分1个标段,本次招标为其中的:
中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达品牌入围公开招标。
三、投标人资格要求
(1) 投标人须为具有独立承担民事责任能力的法人或具备国家认可经营资质的其他组织;
(2) 投标人注册资本须在人民币5000万元(含)以上(以营业执照为准,如投标人注册资本为外币,则以开标当日中国银行首次发布的外币对人民币的卖出价进行换算);
(3) 投标人具备良好健全的财务会计制度,须提供近三年经过审计的财务报表(2014-2016年度);
(4) 投标人在最近三年内的经营活动中没有重大违法记录,所投标产品不存在知识产权类的司法纠纷或因第三方主张权利发生的被诉讼情况(须提供承诺函);
(5) 投标人应遵守有关的中国法律和法规,商业信誉良好;在与工商银行的项目合作过程中,没有重大合同违约、泄露工商银行商业秘密或技术秘密等事件;
(6) 投标人须具备丰富的产品线(同时具备中国银联卡、威士卡、万事达卡的生产线),能够提供符合选型要求的空白卡制作与卡面特殊工艺,且银联卡具备外包制卡能力;
(7) 投标人须通过ISO9001系列标准质量管理体系认证;通过ISO27001信息安全管理体系认证;通过ISO14001系列标准环境管理体系认证;
(8) 投标人须是招标产品的生产商,并须具备下列有效的资质证书:
a) 全国工业产品生产许可证(国家质量监督检验检疫总局);
b) 集成电路卡注册证书(国家集成电路注册中心);
c) 银联卡组织的芯片卡体生产、封装及个人化资质证书;
d) 威士卡组织的芯片卡体生产、封装资质证书;
e) 万事达卡组织的芯片卡体生产、封装资质证书;
f)  商用密码产品型号证书(按投标产品同时提供卡片供应商版与芯片厂商版的证书);
g) 银联卡芯片产品安全认证证书(按投标产品同时提供卡片供应商版与芯片厂商版的证书);
h) 银联卡产品认证证书;
i)  威士卡组织的产品认证证书;
j)  万事达卡组织的产品认证证书;
k) IT产品产品信息安全认证证书(EAL4+及以上);
l)  国际信息安全认证(CC EAL4+及以上);
m) 国际芯片卡组织标准化认证(EMVCO)。
(9) 投标人在2014年1月1日至今,其芯片卡空白卡产品(不含政府招标的金融社保卡)在工、农、中、建、交、招商、浦发等18家全国性商业银行有入围或总部级统采业绩至少一个,须提供入围通知书或合同复印件等证明材料;
(10) 投标人在2014年1月1日至今,其银联品牌芯片卡制卡外包服务(含政府招标的金融社保卡)有在工、农、中、建、交、招商、浦发等18家全国性商业银行有入围或总部级统采业绩至少一个,须提供入围通知书或合同复印件等证明材料。银行卡产品行业应用涉及领域包括联名卡应用、交警应用、ETC应用、城市公交一卡通应用、市民卡应用、铁路行业应用、EID应用、社保卡或医保卡应用,居民健康卡应用;
(11) 法定代表人为同一人的两个及两个以上的法人,母公司与全资子公司/由其控股的子公司不得同时参与本项目;
(12) 投标人不得将本项目招标内容以任何方式进行转包;
(13) 本项目不接受联合体或代理商参与;
(14) 投标人没有出现在工商局“经营异常名录”中;
(15) 投标人具有覆盖国内一级分行的销售服务网络;
(16) 投标人具备覆盖国内一级分行的售后服务站体系。具有良好的售后服务体系和合理的人员结构,具备一定数量的高、中级专业技术人员和售后服务人员;
(17) 投标人能够按照招标人技术要求对产品进行配套研发及技术支持;
(18) 投标人需提供一般纳税人证明,并承诺可以开具供招标人抵扣的增值税专用发票;
(19) 投标人没有出现在《中国工商银行不良行为供应商禁入名单管理办法》禁入名单;
(20) 投标人必须从中化国际招标有限责任公司购买招标文件并登记备案。
四、招标文件的获取
获取时间:从2018年3月13日16时30分到2018年3月20日16时30分
获取方式:请登陆中化国际招标有限责任公司网站 /zb,进入“网络标书销售系统”购买。文件售价:人民币叁佰元整(300.00元)。如需邮寄加收100元邮寄费,招标文件售后不退。招标文件发售联系人:王晓斌 010-59368971、马翠玲 59368256,传真:传真:010-59368911。
五、投标文件的递交
递交截止时间:2018年4月8日09时30分
递交方式:北京复兴门外大街A2号中化大厦21层2号会议室。投标文件须密封后于开标当日投标截止时间前递至开标地点。逾期送达或不符合规定的投标文件将予以拒收。
六、开标时间及地点:
开标时间:2018年4月8日09时30分
开标地点:北京复兴门外大街A2号中化大厦21层2号会议室
七、其他
1、招标说明:
(1) 本次项目入围供应商仅取得向招标人供应入围项目相关货物的资格,招标人将定期对  入围供应商进行价格、质量、服务等方面的评定;
(2) 入围后,与招标人签订框架协议即成为招标人的合格入围供应商,招标人将根据具体项目的生产工艺、交货周期及生产量要求,结合供应商工艺特点、生产能力、报价情况等因素,在每次发起采购时签订具体项目采购合同;
(3) 本次招标程序如下:第一阶段仅对投标人的商务及服务能力和一般技术部分进行评审,并综合打分,按照得分高低顺序确定最多10家投标人进入第二阶段。进入第二阶段的投标人应按招标人相关测试要求进行测试,并与招标人共同签署测试报告,第二阶段将对进入本阶段的投标人的价格和测试报告进行评审打分,并与第一阶段得分汇总后确定前1-5名为最终的全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达品牌入围供应商;并在入围供应商中,选取投标总价剔除制卡外包后最低的3名供应商作为可提供特殊工艺服务的供应商。
(4) 测试地点:中国工商银行软件开发中心广州研发部 (广州市天河科技园建工路3号)
2、所有投标文件应于2018年4月8日上午9:30时前递交至北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦21层第2会议室。迟到的投标文件或不符合规定的投标文件将被拒收。第一阶段开标仪式于2018年4月8日上午9:30时在北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦21层第2会议室举行,邀请所有递交了投标文件的投标人参加。本次开标仪式仅宣读投标人的名称、保证金提交等情况,不宣读投标人的报价。
3、所有随投标文件在2018年4月8日上午9:30时前递交的密封报价文件将由招标代理机构当众封存,在第二阶段开标时开启,未进入第二阶段的投标人的报价文件将被退回。
4、进入第二阶段的投标人须提供产品进行现场设备功能测试,测试工作将于2018年5月23日之前完成。
5、兹定于2018年5月23日上午9:30时在北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦21层2会议室举行第二阶段开标仪式,届时邀请进入第二阶段并完成测试的投标人派授权代表出席开标仪式。本次开标仪式仅宣读通过第一阶段的投标人的报价。
6、投标人须在投标文件递交时间截止前向招标机构交纳5万元的投标保证金。未按规定提供保证金的投标文件将被拒绝。
7、购买招标文件账号:
户名:中化国际招标有限责任公司
开户银行:中国工商银行北京长安支行
账号(人民币):0200003319250001750

八、监督部门
本招标项目监督部门为/
九、联系方式
招标人:中国工商银行股份有限公司
地址:北京市西城区复兴门内大街55号
联系人:/
电话:/
电子邮件:/
招标代理机构:中化国际招标有限责任公司
地址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦(邮编:100045)
业务联系人:蔡宜均、胡星宇
电话:010-59368537、010-59369658
传真:010-59369782。
电子邮件:caiyijun@sinochem.com,huxingyu@sinochem.com
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